散熱石墨膜是一種有石墨壓制而成的很薄的GTS，是最近幾年被廣泛應(yīng)用的高導(dǎo)熱材料。又稱為導(dǎo)熱石墨膜，石墨散熱片等，為電子產(chǎn)品體積更小化發(fā)展提供了可能。石墨散熱片其實(shí)就是通過(guò)將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移，從而可以保證組件在所承受的溫度下工作。

散熱石墨膜具有良好的再加工性，可根據(jù)用途與PET等其他薄膜類材料復(fù)合或涂膠，這種材料有彈性，可裁切沖壓成任意形狀，可多次彎折。其適用于將點(diǎn)熱源轉(zhuǎn)換為面熱源的快速熱傳導(dǎo)，具有很高的導(dǎo)熱性能，是由一種高度定向的石墨聚合物薄膜制成。

散熱石墨膜特性：

1、極佳的導(dǎo)熱系數(shù):700-1300 W/(m.k)(導(dǎo)熱性能相當(dāng)于銅的2到3倍，鋁的3到5倍)

2、比重:0.85-1.9 g/cm3 (密度相當(dāng)于銅的1/4到1/10，鋁的1/1.3到1/3)

3、柔軟且容易裁切(可反復(fù)彎曲)；能夠平滑貼附在任何平面和彎曲的表面當(dāng)中，并且能夠依客戶的需求作任何形式的切割。

4、低熱阻，石墨片熱阻比鋁低40%，比銅低20%

5、其表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合，從而以滿足更多的手機(jī)等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)功能和需要。

今天我們通過(guò)手機(jī)拆解圖，來(lái)了解散熱石墨片在手機(jī)上的具體應(yīng)用：

第一塊在CUP與Flash芯片中間層之間的石墨散熱片；

手機(jī)的發(fā)熱源之一就是CPU和Flash芯片，因此在這些芯片的封裝層上面，貼有一張“7”字型的石墨散熱片，散熱片的另一面在機(jī)身內(nèi)會(huì)貼附在中間的金屬板上面。而另外一塊較大的石墨散熱片則貼在小米手機(jī)中間的金屬板另一面，它對(duì)應(yīng)連接的是屏幕的后部。

第二塊在屏幕與中間層之間的石墨散熱片；

我們可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的熱量都會(huì)通過(guò)中間的金屬層相互傳遞，最終使得熱量能夠均勻分布，并且通過(guò)空氣 的流動(dòng)進(jìn)行散熱。所以，我們可以說(shuō)此款使用導(dǎo)熱石墨片的手機(jī)的一部分熱量會(huì)通過(guò)LCD那邊進(jìn)行輔助散熱，另外，手機(jī)后蓋那邊也是另一個(gè)通過(guò)空氣對(duì)流的散熱面。

通過(guò)上述的圖示講解，大家應(yīng)該清楚了石墨散熱片如何在手機(jī)中具體應(yīng)用，并且把熱量均勻散布的作用，間接來(lái)說(shuō)也就是在水平面上把發(fā)熱體的熱量快速進(jìn)行擴(kuò)散。從而快速達(dá)到導(dǎo)熱散熱的效果。