導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體的一種導熱材料。經(jīng)壓延機壓延而成，能完美地填充散熱源與散熱器之間的空隙，盡可能排除因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝段差和不平整表面的空氣，導致的高熱阻散熱導熱不及時的現(xiàn)象，能形成良好的熱流通道。且本身有良好的高導熱、高絕緣、化學性質(zhì)穩(wěn)定、防震吸音、操作使用方便等優(yōu)點，是一種廣泛應用于電子電器產(chǎn)品的導熱介質(zhì)材料。

其中導熱系數(shù)是決定導熱硅膠片性能的重要參數(shù)之一。導熱系數(shù)是材料固有的屬性，其不會隨著材料的厚度面積而發(fā)生改變。原則上能滿足產(chǎn)品與成本需求的前提下，當然導熱系數(shù)越高越好，但是近幾年我們不難發(fā)現(xiàn)市場上通常會冒出來一些很夸張的導熱系數(shù)如10W/MK的導熱硅膠片，那是因為很多小型導熱材料生產(chǎn)為了吸引客戶使用五花八門的測試標準而測量出來的數(shù)據(jù)。就目前國內(nèi)而言，最為規(guī)范的導熱系數(shù)測量標準是賽寶研究所出具的導熱系數(shù)標準報告，使用賽寶標準我國大多廠家導熱系數(shù)大概范圍是在0.8~5.0W/m.K。跨越電子研發(fā)團隊經(jīng)過艱苦研發(fā)出國內(nèi)首家能完美達到5.0W/m.K的超高導硅膠片的產(chǎn)品來滿足市場需求。

導熱硅膠墊片按照類型可分為：高導熱硅膠墊片，普通導熱硅膠墊片，強粘性導熱硅膠墊，強韌性導熱硅膠墊導。它們的導熱系數(shù)如下：

高導熱硅膠墊：2.0~3.0W/m.K以上

普通導熱硅膠墊：1~2W/m.K

強粘性導熱硅膠墊：1.0W/m.K

強韌性導熱硅膠墊：1.0W/m.K

因為強粘性和強韌性的導熱墊片需要在生產(chǎn)過程中添加粘性膠及玻璃纖維。而膠水與玻纖本身的熱阻比較大，所以其導熱系數(shù)也一般。

另外我們還需要考慮一個熱阻的問題：導熱硅膠片厚度越薄熱阻就越?。辉蚴菍峁枘z片的厚度越厚，則發(fā)熱部件的表面溫度從導熱硅膠片的一端傳到另一端的需要的時間越長，所以熱量傳遞越慢。所以在客戶產(chǎn)品的散熱方案設計的過程中，我們一般建議盡量減少發(fā)熱源與散熱體之間的熱傳遞距離；讓客戶產(chǎn)品不論從導熱效果以及成本上都獲得雙贏的局面。