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CPU導(dǎo)熱硅膠墊
導(dǎo)熱硅膠墊是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導(dǎo)熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。[查看]
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