跨越電子HCJ粘接型導(dǎo)熱硅膠是一種是由端羥基聚二甲基硅氧烷構(gòu)成的單組份室溫固化導(dǎo)熱硅膠，該產(chǎn)品對電子器件具有導(dǎo)熱、粘接、阻燃、防潮、防震、絕緣等功效。可在短時間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低傳導(dǎo)熱阻，從而再利用發(fā)熱源與其周圍的散熱片、金屬殼及散熱器進(jìn)行熱傳導(dǎo)。跨越電子HCJ粘接型導(dǎo)熱硅膠具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,　固化形式為脫醇型，對金屬、陶瓷、玻璃、塑料及其合金等大多數(shù)材質(zhì)牢固粘接表面不會產(chǎn)生腐蝕。完全符合歐盟ROHS指令要求。

跨越電子HCJ粘接型導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品特性：

1、HCJ粘接型導(dǎo)熱硅膠阻燃性達(dá)到UL94V-0級，并已取得UL認(rèn)證，在燃燒時不會放出濃煙或有毒氣體，導(dǎo)熱性能優(yōu)異。

2、此產(chǎn)品為單組分使用方便，在4℃~40℃的溫度范圍內(nèi)都能具有良好的擠出性和觸變性，可長期保存，使用時將硅膠擠出直接施工即可。

3、固化速度快，良好的導(dǎo)熱（散熱）性、耐高溫、耐老化、良好的粘接性及電絕緣性。

4、耐高低溫性能卓越，固化后在-50℃的低溫下仍不會變脆、硬化或開裂，在200℃高溫下不會變軟、降解，始終保持良好的彈性。

跨越電子HCJ粘接型導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品典型用途

其主要用于高性能芯片、大功率晶體管、熱敏電阻、溫度傳感器以及電源等大功率電器模塊與散熱器（銅、鋁、合金）之間的縫隙填充粘接提高散熱效率。優(yōu)點(diǎn)在于可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，同時帶來更可靠的填充散熱性、更簡單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

使用技巧：

1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過，在24小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。

4、操作好的部件在沒有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動、使用或包裝。

5、操作完成后，對未使用完的產(chǎn)品，應(yīng)立即清除密封口處的已固化膠體并旋緊管蓋，以防止剩余的膠在管中固化，影響下次正常使用。

6、再次使用時，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。

7、膠在貯存過程中，管口部可能會出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。